Да ли је помоћни гас потребан за ласерско сечење силицијум нитрида (Си₃Н₄) зависи од густине и дебљине материјала.
1. Сценарији примене
----Порозни Си₃Н₄ мале густине (8мм): Може се сећи помоћу 1кВ КЦВ ласера (вршна снага 3кВ) коришћењем ваздуха и специјализованих параметара; квалитет је прихватљив.
----Густи, вруће пресовани Си₃Н₄ (8мм): Чак и са ласером од 10 кВ, препоручује се помоћ азотом. Ваздух треба избегавати.
2. Кључни принципи
За Си₃Н₄ дебљине 8 мм, ласерско сечење укључује термичку аблацију и гасификацију. Помоћни гас игра три кључне улоге:
----Уклонити отопљени/испарени остатак: Високе температуре производе растопљени Си и СиО₂; без гаса, урез се зачепљује, узрокујући непотпуне резове или ломљење.
----Хладити и спречити пукотине: Дебеле плоче акумулирају висок термички стрес; гас одводи топлоту, спречавајући лом и ломљење ивица.
---- Искључите кисеоник да бисте избегли оксидацију: Ваздух или О₂ формирају оксидни слој, црнећи рез, повећавајући храпавост и смањујући снагу.
3. Помоћ у избору гаса
----Азот високе чистоће (Н₂, 99,99%): Најчешћи и најисплативији; спречава оксидацију, отклања остатке, хлади и оставља чист рез. Притисак: 0,6–0,8 МПа. Погодно за клипове, стеге за позиционирање, сложене делове, полупроводничке и НЕВ компоненте.
----Аргон високе чистоће (Ар, 99,999%): Инертна, мања зона под утицајем топлоте, изузетно глатки резови са скоро нултим ломљењем. Идеалан за аутомобилске и прецизне подлоге, али је скуп.
----Ваздух или О₂ забрањено: Изазива поцрнеле посекотине, неравнине, тешка ломљења; неприхватљиво за прецизну керамику.
4. Практични параметри
----Тип ласера: Фибер ласер / УВ пикосекунда
----Помоћни гас: Н₂ високе чистоће, 0,7 МПа
----Снага: Фибер ласер 500–1000В
----Метод сечења: Слојевито сечење прстена, 3-4 пролаза да би се спречило пуцање
----Фокус: Негативан фокус (испод површине материјала) обезбеђује уједначен рез
ИЦЛасер обезбеђује ласерску обраду за различите тврде и крхке материјале, укључујући бесплатно узорковање и оптимизацију процеса.Контактирајте нас за прилагођено решење.
