-
Опис
Подржава ултра-бушење микро рупа, подизање-скидања, гравирање, урезивање коцкицама и уклањање материјала на широком спектру подлога.
-
Компатибилност материјала
Алуминијум, цирконијум, силицијумске плочице, сафир, стакло, метали, полимери, угљенична влакна, ПЕТ, ПИ и композитни материјали.
-
Кључне предности
- Не{0}}оштећујуће микропоре са минималним топлотним утицајем
- Брза{0}}обрада са стабилном прецизношћу
- Бесконтактна обрада спречава микро-пукотине и ломљење ивица
- ЦЦД позиционирање вида за аутоматизовано поравнање
- Интегрисано уклањање прашине обезбеђује чисте радне површине
Увођење опреме
-
Основне функције
- Независно развијен управљачки софтвер који подржава директан ЦАД увоз
- ЦЦД аутоматско позиционирање са-галванометром у реалном времену и подешавањем линеарног мотора
- Електрични радни сто за подизање и вакуум адсорпциона посуда за стабилно руковање материјалом
- Јединствени систем за уклањање прашине обезбеђује чисту обраду стакла и керамике
-
Главне компоненте
Ласер, оптички систем, радни сто са линеарним мотором, контролни систем, систем позиционирања, усисавање прашине, дување ваздуха, вакуум адсорпција
-
Опције напајања
5В / 10В / 15В / 20В / 30В, погодно за различите дебљине и апликације:
|
Повер |
Апликација |
Одговарајућа дебљина материјала |
|
1w-3w |
Фино обележавање (КР код, лого), перфорација танког филма (<0.2mm) |
Ултра-танко стакло, ПИ филм, танак алуминијум (<0.3mm) |
|
5w-8w |
Микро{0}}сечење керамичког средњег-рама за мобилне телефоне, сечење ФПЦ омотача, урезивање силиконских плочица |
Глиница 0,3–1,0 мм, стакло 0,4–0,7 мм |
|
10w-15w |
Бушење дебеле керамике (1–2 мм), сечење поклопаца од сафирних кристала, бушење више-слојних ПЦБ-а |
Алуминијум/цирконијум 1–2 мм, сафир 0,5–1 мм |
|
20w-30w |
{0}}Брзо серијско бушење и сечење дебеле подлоге (захтева велику учесталост понављања). |
Алуминијум мањи од или једнак 3 мм (потребна је оптимизација параметара) |
Технички подаци
|
Ставка |
Параметар |
|
Таласна дужина ласера |
355нм УВ ласер |
|
Излазна снага ласера |
10-15В (опционо) |
|
Површина обраде (максимално) |
400*400мм |
|
Једно подручје сечења: |
50*50мм |
|
Путовање З{0}}осе |
50мм |
|
Минимално фокусирано место |
10µm |
|
Тачност позиционирања табеле |
±3µm |
|
Поновљивост радног стола |
±2µm |
|
ЦЦД тачност позиционирања вида |
±3µm |
|
Брзина скенирања |
Мак:4000мм/с |
|
Димензије опреме |
1400 мм (Д) × 1500 мм (Ш) × 1800 мм (В) Максимална величина обраде 400*400 мм, тежина приближно 1500 кг |
|
Систем адсорпције |
Проток ваздуха вентилатора 100м³/х |
|
Цхиллер |
Распон контроле температуре расхладника воде 18 степени ~24 степена, тачност контроле температуре мања или једнака 0,2 степена |
|
Потрошња енергије |
3000W |
|
Софтверски систем |
Садржи скенирање галванометра и функције повезивања кретања платформе; Садржи функције за контролу параметара ласерске обраде; Испуњава захтеве за увоз ЦАД датотека, подржава увоз и обраду цртежа већих од 1 ГБ |
|
Обрадиви формати датотека |
Стандардне ДКСФ датотеке. |
ОЕМ и опције прилагођавања
- Подесива снага ласера и површина обраде како би се задовољили захтеви за различите материјале и дебљину
- Подешавање софтверских параметара за одређене керамичке, стаклене или композитне материјале
- Прилагођена решења за високо{0}}прецизне низове микро-отвора и више-обраду узорака
Контрола квалитета
- Надгледање процеса-у реалном времену и откривање кварова за висок принос
- Уклањање прашине и чишћење за контролу -микрочестица
- Потпуна{0}}следљивост процеса за врхунске-стандарде за електронику и ваздухопловство
Након{0}}услуга
- Инсталација и пуштање у рад:-подршка на лицу места или на даљину
- Обука руковаоца: стручно вођење за рад и одржавање
- Техничка подршка: решавање проблема и оптимизација процеса
- Резервни делови и одржавање: дугорочна-доступност.
Кључне апликације
|
Индустрија |
Апликација |
Типични процеси |
Предности |
|
Цонсумер Елецтроницс |
Керамички средњи{0}}оквир/задњи панел, ФПЦ |
Микро{0}}сечење пора, урезивање, гравирање |
Не-оштећујући, високе прецизности, компатибилан са 5Г/ВиФи |
|
Семицондуцтор |
Силицијумске плочице, више-слојне ПЦБ-е |
Кроз{0}}отвор/урезивање |
Висока вертикалност, глатки зидови, минимални топлотни утицај |
|
Медицинска електроника |
Микрофлуидни чипови, имплантабилни уређаји |
Бушење, обележавање |
Биокомпатибилне, прецизне рупе |
|
Ваздухопловство |
Керамичке подлоге,{0}}међусобне везе велике густине |
Бушење, сечење |
Висок принос, више{0}}слојно поравнање |
Наша посвећеност
Нудимо више од опреме - на коју испоручујемо мотор продуктивностипрецизност, поузданост и ефикасност. УВ ласерска машина за бушење алуминијумске керамике оличава тежњу за савршенством и обезбеђује врхунски квалитет за ваше производе.
Popularne oznake: Ув ласерска машина за бушење глинице керамике, Кина произвођачи, добављачи, фабрика машина за ласерско бушење алуминијумске керамике
