Опис

Наносекундни ласер са влакнима-високих перформанси обезбеђује прецизно бушење микро-рупа, контурно сечење и трајно обележавање на керамичким паковањима.
Компатибилност материјала

Алуминијум нитрид, метализована керамика и сродне подлоге високе -термалне-проводљивости
Кључне предности
- Прецизност позиционирања у микронском{0}} нивоу ±5 μм
- Дебљина сечења 0,2–5 мм са минималним ломљењем ивица (<30 μm)
- {0}}Брзо бушење и контурисање за скалабилну производњу
- Подржава пролазе{0}}отворе и слепе спојеве са контролом дубине од ±10 μм
- Трајно, јасно ласерско обележавање за следљивост производа

Увод у опрему

Механички и контролни дизајн:Мермерна{0}}прецизна платформа заснована на мермеру, крути портал са двоструким-затвореним погоном-структура оквира, линеарни мотор са магнетном левитацијом, 0,5 μм висока-скала са резолуцијом решетке, потпуно затворен-ЦНЦ систем са петљом
Перформансе:Ултра{0}}висока прецизност, брз динамички одговор, минимално одржавање,-дуготрајна оперативна стабилност
Снага ласера:150–1000 В (опционо)
Оперативне карактеристике:Подржава низове микро-отвора, РФ спојеве за уземљење, сечење шупљина и обележавање на АлН површинама

Технички подаци

Ставка	Параметар
Таласна дужина ласера	1060-1080 нм
Излазна снага ласера	150В-1000В (опционо)
Макс. опсег сечења	300*400мм
Дебљина сечења	0,2-5 мм (у зависности од материјала)
Прецизност поновљеног позиционирања Кс/И осе	±5μm
Брзина обраде	0-2000мм/мин
Максимална брзина удаљености	50м/мин
Тачност обраде	±0,01-0,02 мм
Прецизност радног стола	Мање или једнако 0,015 мм
Режим преноса	Увезени линеарни мотор +0.1μм решеткасти лењир
Цела снага машине (без вентилатора)	Мање или једнако 5КВ
Укупна тежина целе машине	Око 1200 кг
Спољне димензије (дужинаширинависина)	1150 * 1500 * 1850 мм (за референцу)

1. Израда термичког низа

Бушење 80–300 μм термалних отвора за ГаН ПА и друге чипове

Слепи и пролазни отвори са контролом дубине од ±10 μм

Оптимизовано за доњу дисипацију топлоте

2. РФ уземљење и заштитне везе

Израда уземљења преко низова и заштитних зидова у филтерима и АСМ

Уједначено преко зидова за стабилно РФ уземљење и галванизацију

3. Облик пакета и сечење шупљина

Резање спољних контура и унутрашњих шупљина АлН пакета

Технологија вишеслојног сечења смањује ломљење ивица (<30 μm)

4. Означавање и идентификација

Трајни КР кодови, бројеви серије и ознаке локације чипа за следљивост производа

Контрола квалитета

Након{0}}услуга

П1: Да ли машина може да поднесе слепе и пролазне везе за 5Г пакете?

А1: Да, подржава прелазе пречника 80–300 μм са прецизношћу дубине ±10 μм.

П2: Да ли подржава резање шупљина и контура?

О2: Да, технологија слојевитог сечења обезбеђује-квалитетно контурисање керамике са минималним ломљењем ивица.

П3: Да ли може да изврши ласерско обележавање за следљивост производа?

О3: Да, трајни КР кодови, бројеви серије и ознаке локације чипа могу се применити на АлН површине.

П4: Да ли је снага ласера подесива за различите производне скале?

А4: Да, доступне су опције од 150–1000 В које одговарају различитим дебљинама паковања и захтевима производње.

Popularne oznake: 5г машина за ласерско бушење за паковање, произвођачи, добављачи, фабрика, Кина 5г паковање ласерских машина за бушење