Са брзим напретком технологије, материјали који се користе у машинској обради малих{0}}отвора настављају да се диверзификују, док пречници рупа постају све мањи, а захтеви за квалитет све захтевнији. Ласерско бушење, са својим предностима високе прецизности, флексибилности, ефикасности и исплативости{2}}, постало је кључна технологија у савременој производњи.
Тренутно се ласерско бушење широко примењује у ваздухопловној, аутомобилској, електронској и хемијској индустрији. На пример, швајцарска компанија користи-ласере у чврстом стању за бушење микро-рупа у лопатицама турбине авиона, постижући пречнике од 20–80 μм са односом дубине-према-пречника до 1:80. Ласерска обрада такође може да произведе различите микро{9}}неправилне рупе-као што су слепе рупе и квадратне рупе-у крхким материјалима као што је керамика.
Од средине-до-касних 1980-их, земље као што су Сједињене Америчке Државе и Немачка примењују ласерску технологију на -машинску обраду дубоких микро{4}}рупа великих размера у индустријама попут производње авиона. Године 1984, амерички произвођач авионских мотора користио је ласере за обраду десетина хиљада расхладних рупа у компонентама турбине. Године 1986, Кијевски политехнички институт у бившем Совјетском Савезу применио је индустријске ласере за бушење централних рупа пречника 0,6–1,0 мм и дубине до 6 мм у цементним карбидним материјалима.
Уласком у 1990-те, технологија ласерске обраде је наставила да напредује глобално, са развојем ка већој брзини, већој флексибилности и мањим пречникима рупа. У Јапану су микро-рупе од 0,2 мм избушене у плочама од силицијум нитрида дебљине 1 мм, а рупе од 0,02 мм су направљене у керамичким филмовима од 0,05 мм.
Данас је обрада керамичких микро-отвора кључни фокус у технологијама прецизности и микро{1}}обраде. Његов развој игра важну улогу у унапређењу електронских керамичких компоненти. У електронској индустрији, традиционалне -брзинске микро- бушилице често имају проблема да обрађују рупе мање од 0,25 мм у керамичким подлогама. За поређење, ИЦЛасер-ова високо{8}}прецизна машина за ласерско сечење може да постигне микро-обраду рупа до 0,05 мм (у зависности од врсте материјала и дебљине)
Током обраде керамичких микро-отвора, Ицласер се фокусира на побољшање квалитета рупа уз минимизирање конуса и површинских пукотина.Добродошли да пружите своје узорке за тестирање и евалуацију процеса.
