Машине за ласерско сечење користе високо фокусирани ласерски зрак за постизање прецизног уклањања материјала. Због велике густине енергије ласера, материјали се могу растопити, испарити или уклонити ефикасно унутар веома малог подручја.
Након фокусирања, ласер формира уски и високо концентрисани сноп. Када удари у површину радног предмета, део енергије се апсорбује и претвара у топлоту.
За керамичке материјале, дубина упијања је изузетно плитка (обично само неколико микрометара). То значи да је топлота концентрисана близу површине, што доводи до брзог пораста локалне температуре до тачке топљења или испаравања.
Како се процес наставља:
Материјал на жаришту се топи или испарава
На околни материјал утиче топлотна дифузија
Ширење паре ствара ефекат микро-избацивања, уклањајући растопљени материјал
Тако се ласерским сечењем постиже висока прецизност и чисте ивице, посебно код тврдих и ломљивих материјала као што је керамика.
Главне компоненте машине за ласерско сечење
Типичан систем ласерског сечења састоји се од три главна дела:
1. Ласерски извор (ласерски генератор)
Ласерски извор генерише зрак и у великој мери одређује перформансе обраде.
За ласерско сечење керамике, најчешће коришћени типови ласера укључују:
ИАГ ласери (континуирани или високо{0}}пулсни)
ЦО₂ ласери
КЦВ ласери са влакнима (све популарнији)
Са текућим технолошким развојем, КЦВ ласери са влакнима постепено замењују традиционалне ИАГ ласере због:
Већа вршна снага
Мањи унос топлоте
Боља ефикасност и стабилност
2. Оптички систем
Оптички систем преноси и фокусира ласерски зрак.
Обично укључује:
Огледала
Објективи
Млазнице
Његова улога је да претвори паралелни ласерски сноп у високо фокусирану тачку, обезбеђујући стабилан квалитет сечења.
3. Радни сто / Систем за кретање
Радни сто омогућава кретање по више{0}}оса, омогућавајући прецизно позиционирање и обраду радног предмета.
У комбинацији са ЦНЦ контролом, омогућава:
Комплексно сечење пута
Висока поновљивост
Позиционирање у микронском{0}}нивоу
Кључни фактори који утичу на квалитет ласерске обраде
Код ласерског сечења керамике и метала, квалитет обраде зависи од више фактора:
Таласна дужина ласера и режим пулса
Облик зрака и фокусна позиција
Састав материјала и стање површине
Брзина увлачења и путања обраде
Положај млазнице и услови помоћи
Пажљива контрола густине снаге ласера, времена експозиције и положаја фокуса је од суштинског значаја за постизање стабилних и -квалитетних резултата.
Својства материјала и перформансе ласерске обраде
Термичка својства материјала играју кључну улогу у ласерској обради.
на пример:
Волфрам → веома висока тачка топљења
Бакар → веома висока топлотна проводљивост
Обе се сматрају тешким-материјалима-за обраду, слично многим напредним керамичким материјалима.
НИ Вредност: Једноставан показатељ обрадивости
Често коришћени параметар за процену тежине ласерске обраде је:
НИ=Тₘ × λ
где:
Тₘ=тачка топљења (К)
λ=топлотна проводљивост (В·м⁻¹·К⁻¹)
Лакше се обрађује нижа НИ вредност =
Поређење типичних материјала
Међу керамичким материјалима:
ЗрО₂ (цирконијум) показује најбољу обрадивост
Његова ефикасност уклањања може бити преко 3 пута већа од Си₃Н₄
Примене ласерског сечења за напредне материјале
Иуцханг ласерски системи се широко користе за прецизну обраду различитих материјала, укључујући:
Волфрамови листови
Бакарне подлоге
Гвожђе
Силицијум карбид (СиЦ)
Алуминијум (Ал₂О₃)
Силицијум нитрид (Си₃Н₄)
цирконијум (ЗрО₂)
Ови материјали се обично користе у:
Електроника
Полупроводници
Напредна керамика
Индустријске компоненте
Погледајте наше видео записе о обради
Редовно делимо стварне случајеве обраде и резултате узорака:
-----ИоуТубе:хттпс://иоутубе.цом/@ицласер
-----ТикТок:хттпс://вт.тикток.цом/ЗСуУавКСЕв/
Услуге обраде и подршка
Поред производње опреме нудимо и:
Обрада узорка
Валидација процеса
Техничка подршка
Ако имате захтеве за ласерско сечење или обраду керамике, слободно нас контактирајте.
Спремни смо да подржимо ваше пројекте поузданим решењима и доследним квалитетом.
