-
![Машина за ласерско сечење полупроводничких компоненти]()
Машина за ласерско сечење полупроводничких компонентиМашина за ласерско сечење полупроводника је дизајнирана за прецизну обраду кључних компоненти направљених од керамике, специјалних метала и композитних материјала који се користе у опреми за -
![Машина за ласерско бушење рупа за хлађење]()
Машина за ласерско бушење рупа за хлађењеМашина за ласерско бушење рупа за хлађење користи напредну ласерску технологију наносекундних влакана за обраду расхладних рупа и сложених канала за управљање топлотом у силицијум нитриду и другим -
![Машина за ласерско сечење ПЦБ подлоге]()
Машина за ласерско сечење ПЦБ подлогеЛасерска машина за штампане подлоге је ефикасна решења за сечење и бушење за електронику велике{0}}е снаге са прецизношћу μм-нивоа и брзином на нивоу милиметра-, пружајући велику-брзину ласерског -
![5Г машина за ласерско бушење за паковање]()
5Г машина за ласерско бушење за паковањеМашина за ласерско сечење и бушење 5Г амбалаже је дизајнирана за масовну производњу 5Г керамичких пакета, комбинујући ефикасност, прецизност, поузданост и исплативост{2}}. Идеалан је за{4}}производњу -
![ДБЦ ласерска машина за бушење]()
ДБЦ ласерска машина за бушењеМашина за ласерско бушење ДБЦ је пројектована за високо{0}}прецизну ласерску обраду подлога од директно везаног бакра (ДБЦ) које се користе у напредним енергетским модулима, укључујући ИГБТ, СиЦ и -
![Ласерска машина за коцкање керамике]()
Ласерска машина за коцкање керамикеКерамичка ласерска машина за коцкице је дизајнирана за{0}}прецизно сечење керамичких подлога. Посебно је погодан за Ал₂О₃, АлН и метализовану керамику, подлоге од материјала за паковање, -
![Машина за УВ ласерско бушење глинице керамике]()
Машина за УВ ласерско бушење глинице керамикеУВ ласерска машина за бушење алуминијумске керамике је дизајнирана за ултра-прецизно микро-бушење рупа и-брзо ласерско гравирање на глиници и другој висококвалитетној структурној керамици. Може да -
![Зелена{0}}Машина за ласерско бушење глинице]()
Зелена{0}}Машина за ласерско бушење глиницеМашина за ласерско бушење за зелену керамичку глиницу је пројектована за -брзо, прецизно сечење и бушење ко-карамичких плоча, укључујући ХТЦЦ и ЛТЦЦ. Омогућава:. 1.Машинска обрада-рупа и
Ми смо један од најпрофесионалнијих произвођача и добављача машина за ласерско сечење керамике у Кини, такође подржавамо прилагођену услугу. Будите слободни да купите индустријску машину за ласерско сечење керамике за продају овде и добијете понуду из наше фабрике. За консултације о цени, контактирајте нас.
